Decapping ICs without acid
IC故障...
IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋(Decap)、去膠(去除封 ..., 交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻/ 化學藥液蝕刻/ 機械研磨),使晶片本身多層結構(Passivation, Metal, IDL)可一層一層去除,也就是晶片去 ...,Laser Decap. IC Decap (去除封膠). 汎銓科技自行研發laser 開蓋機台(專利申請:發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆,良率高於99 %優於 ... , (詳見「假晶片風波一:工程師差點背黑鍋,decap後真相了! 」) 最近,我在網上 ... 在打上新標記之前,他們需要抹去IC封裝表面的舊資訊。這時就需要用 ...,有些人可能不知道,「IC開蓋去封膠」代表去除用來隔離和保護脆弱的IC積體電路本體的環氧層外殼(epoxy package),這樣就能看到蓋頭底下到底長什麼樣子了...
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IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋(Decap)、去膠(去除封 ..., 交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻/ 化學藥液蝕刻/ 機械研磨),使晶片本身多層結構(Passivation, Metal, IDL)可一層一層去除,也就是晶片去 ...,Laser Decap. IC Decap (去除封膠). 汎銓科技自行研發laser 開蓋機台(專利申請:發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆,良率高於99 %優於 ... , (詳見「假晶片風波一:工程師差點背黑鍋,decap後真相了! 」) 最近,我在網上 ... 在打上新標記之前,他們需要抹去IC封裝表面的舊資訊。這時就需要用 ...,有些人可能不知道,「IC開蓋去封膠」代表去除用來隔離和保護脆弱的IC積體電路本體的環氧層外殼(epoxy package),這樣就能看到蓋頭底下到底長什麼樣子了...
#2 IC層次去除(Delayer)
交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻/ 化學藥液蝕刻/ 機械研磨),使晶片本身多層結構(Passivation, Metal, IDL)可一層一層去除,也就是晶片去 ...
交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻/ 化學藥液蝕刻/ 機械研磨),使晶片本身多層結構(Passivation, Metal, IDL)可一層一層去除,也就是晶片去 ...
#3 Decap 汎銓科技
Laser Decap. IC Decap (去除封膠). 汎銓科技自行研發laser 開蓋機台(專利申請:發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆,良率高於99 %優於 ...
Laser Decap. IC Decap (去除封膠). 汎銓科技自行研發laser 開蓋機台(專利申請:發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆,良率高於99 %優於 ...
#4 又遇假晶片真假對比後工程師哭了
(詳見「假晶片風波一:工程師差點背黑鍋,decap後真相了! 」) 最近,我在網上 ... 在打上新標記之前,他們需要抹去IC封裝表面的舊資訊。這時就需要用 ...
(詳見「假晶片風波一:工程師差點背黑鍋,decap後真相了! 」) 最近,我在網上 ... 在打上新標記之前,他們需要抹去IC封裝表面的舊資訊。這時就需要用 ...
#5 如何將IC(積體電路)開蓋去封膠?
有些人可能不知道,「IC開蓋去封膠」代表去除用來隔離和保護脆弱的IC積體電路本體的環氧層外殼(epoxy package),這樣就能看到蓋頭底下到底長什麼樣子了。
有些人可能不知道,「IC開蓋去封膠」代表去除用來隔離和保護脆弱的IC積體電路本體的環氧層外殼(epoxy package),這樣就能看到蓋頭底下到底長什麼樣子了。
#6 How to "Decap" and Explore ICs | Make
For those of you who may not know, “decapping an IC” refers to removing the epoxy package that insulates and ...
For those of you who may not know, “decapping an IC” refers to removing the epoxy package that insulates and ...
#7 IC 開蓋
Decap: Plastic package IC, Ceramic IC, COB 利用化學溶液,將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除,以達到晶粒裸露的目的。 Delayer: (1)化學蝕刻去層次 Wet ...
Decap: Plastic package IC, Ceramic IC, COB 利用化學溶液,將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除,以達到晶粒裸露的目的。 Delayer: (1)化學蝕刻去層次 Wet ...
專家精算 減重方式CP值大解析
不論景氣好壞,國人的減重熱度都不會受到影響,對精打細算的小資族而言,減重的方式必須是能贏得健康美麗,同時還得兼顧荷包,才算是高「CP值」的聰明減重。面對各式各樣令人眼花繚亂的減重方法,到底要如...
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